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CSP PACKAGE
반도체 칩세트에 전기적인 연결을 하고 밀봉 포장해 주는 기술이 반도체 패키지 기술이다. 첨단 패키지 기술에는 패키지 크기를 칩세트 사이즈로 줄이는 CSP 기술, 복수의 칩세트를 하나의 패키지에 구현하는 MCM 기술, 칩세트를 그대로 기판에 탑재하는 플립칩 기술, 인체에 유해한 납을 사용하지 않는 무연솔더링 기술이 있다. 이중 CSP는 메모리 적층화와 휴대폰에 적용이 늘면서 수요도 크게 늘고 있다.
특히 카메라폰 등 휴대폰 기능이 다양화되면서 이를 지원하기 위해 칩세트를 적층하는 스택CSP 기술이 개발되고 있다.
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